小米高端之路受阻，vivo、OPPO自研芯片能否成下一个华为？

华为P50从5G到4G的倒退，不禁令人扼腕。其实在华为遭遇了芯片危机之后，不少行业人士猜测小米或许会成为华为之后抢占高端手机市场的首选品牌。但从近年来出炉的各项数据不难看出，尽管小米加大了品牌影响力和性能方面的堆料投入，但其冲击高端市场的核心目标似乎并不如预期。

由于品牌形象的拖累、加上受限于供应链以及与各大品牌同质化的性能和无法及时打消固有印象的品牌调性等因素，高端市场的份额大多数还是拱手让给了苹果。

摆脱产品同质化 自研芯片冲击高端之路

我们都知道芯片、屏幕和影像系统是影响智能手机的重要因素，而目前硬件上的供应链商大有通用的意思，比如台积电、联发科可以提供芯片，三星、LG和京东方可以提供屏幕。这就造成了在过去的十几年间，通用芯片才是市场主流的格局。单从手机本身来说，小米、vivo、OPPO和一些国产大厂似乎很难在硬件上区分卖点。

有了同质化，就无法在高端之路前行，所以只能在自研芯片上发力。

不过，与我们理解的模块组合SoC不同。目前小米的发力点还是负责图像处理部分的ISP芯片，比如早前的澎湃C1。猜测是因为从难度较低的ISP进入市场会比直接冲击SoC的成功率来的更高。加上影像性能是目前手机市场中的必争之地，小米此举也将整个产品线未来主打的卖点“剧透”的很清楚。

其实早在2017年，小米5C上就出现了自研的SoC澎湃S1，不过Bug过多的外界讨伐声使小米自研芯片一度沉沦。在外界并不看好澎湃系列芯片还会卷土重来时，小米雷军3月份表示澎湃芯片还在研发。

从想要摆脱同质化的决心上来说，蓝厂和绿厂并不逊色小米，只是OPPO和vivo在自研芯片上踏入节点上似乎都有些保守。不过2019年，vivo就手握了“vivo chip”“vivo SoC”两张商标。

但真正让OPPO和vivo入场的还是更容易解决的ISP芯片。日前有消息传出，绿厂和蓝厂将发布与小米澎湃C1类似的ISP芯片，如果研发成功，将分别在OPPO明年问世的Find X4系列和vivo今年下半年上市的X70系列手机上进行首发。

需要注意的是，野心勃勃的OPPO和vivo也会在自研SoC上发力，并以此来代替高通和联发科。

但他们未必能成为下一个华为。

近几年，华为海思的出色使国产自研芯片成为了热议话题，华为在高端市场的成功也得益于此。但一颗芯片的完成并不是简单的“跃进”，设备的落后导致如今还无法自产14nm以下的芯片。对于整个半导体来说，产业链的复杂性并不是盲目入场就可以解决的。高额投资的头部芯片企业紫光集团破产重整就是鲜明的例子。

而对于科技巨头来说，芯片是一个成熟的产业，分工明确，有设计者高通、AMD、华为海思，有代工者三星、台积电和中芯国际。

其实在华为海思之后，芯片设计已经有了标准模式化，自研芯片远不如早期复杂。但现实的情况是，台积电基本掌握了芯片产业链的命脉，如果它不生产，你设计出再先进的芯片也没用。

P50被迫“4G”就让这种无奈成为了现实。

走向高端之路荆棘遍布，目前尚不讨论OPPO和vivo对于IC设计的把控，单是OPPO曾经那项打算在三年内花光500亿的“马里亚纳计划”就让人感受到了对他们而言自研芯片的极高难度。而在这样的趋势和客观条件下，尽管OPPO和vivo信心满满，但其实新一轮的自研芯片竞争连开启都变得十分艰难。

在受“支配”如此严峻的情况下，对于悉数入场造“芯”的厂商来说，资金、技术，人才和耐心都是未来成功与否的必要条件。

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