台积电不厚道 高通AMD纷纷转投三星电子

12月10日消息：因为台积电给予苹果特殊待遇的缘故，导致高通和 AMD 不得不寻求更多的渠道去生产芯片，以满足自身供应链多元化的需求，降低对台积电的依赖。

据报道，台积电目前针对多个客户进行报价，在给客户报价时，很多客户都上调了20%，而唯独对苹果提供优惠，涨幅不到 5%。

高通近日正式确认将采用三星电子的 4 纳米工艺生产第一代骁龙 8 芯片。高通目前采用多代工厂战略，根据产品类型在三星电子和台积电之间分配订单。以此同时，高通方面还正在进一步考虑向英特尔分配订单。

分析师表示，三星计划在明年上半年推出 3 纳米工艺，很可能将彻底改变行业格局。台积电计划首先将 3 纳米和 2 纳米工艺分配给苹果。其他无晶圆厂的公司将很难得到台积电最先进工艺生产的芯片。在这种情况下，如果三星成功地确保其 3 纳米 GAA 工艺的良品率达到预期，主要的无晶圆厂的芯片公司极大可能首先考虑向三星电子下订单。

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