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荣耀公布Magic V信息 左右开合可能搭载骁龙8 Gen1
日前,荣耀公布了旗下首款折叠屏手机Magic V,并受到了外界的关注。随着相关信息的陆续曝光,今天官方也公布了这款折叠屏手机外观造型,并确认了产品形态。
根据官方公布的产品信息透露,Magic V采用左右开合,向内折叠的形式,并配置一块居中的开孔外屏。屏幕在完全折叠后没有缝隙出现。在硬件配置方面,外屏尺寸为8英寸、内屏为6.5英寸,并搭载骁龙8 Gen1移动芯片。
之前有传言称Magic V将在明年1月发布,因此将很有可能成为首款搭载骁龙8 Gen1处理芯片的折叠屏手机,但关于这款手机的具体信息,还需要等荣耀官方的进一步确认,因此我们不妨等到明年1月看看这款手机能带来那些惊喜。
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