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发哥开始发力 天玑9000+正式公布
今天联发科公布了旗下的最新芯片产品——天玑9000+5G移动芯片,作为天玑9000的升级款芯片,计划在2022年第三季度上市。
根据联发科的官方资料介绍,天玑9000+会采用台积电4nm的工艺制程和Armv9构架。其中包含8核CPU,主频达到3.2Ghz的Arm Cortex-X2超大核,以及三个Arm Cortex-A710大核以及4个Arm Cortex-A510核心。在性能提升方面由于采用了先进的构架,和天玑9000相比CPU性能提升5%,CPU性能有10%的提升。
天玑9000+采用了旗舰级的图像信号处理器HDR-ISP,可以同时为是哪个摄像头拍摄HDR视频,并且降低功耗。第五代AI处理器内置M80 5G调制解调器,支持Sub-6GHz 5G 全频段网络,支持LPDDR5X 内存让运行速率提升至7500Mbps。从整体性能上来说,天玑9000+有明显的提升,也看出联发科冲击高端手机芯片市场的决心。
大家觉得哪款手机会拿下天玑9000+的首发呢?
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