采用3D封装 英特尔公开14代酷睿处理器细节

往年的Hot Chips是各大芯片厂商展示自己的最新技术和产品的舞台，对于英特尔也同样如此。在今年的Hot Chips 24中，英特尔就带来了关于14代酷睿处理器的最新消息，并表示其将会采用3D封装技术。

会上，英特尔表示13代酷睿处理器和12代酷睿处理器采用几乎相同的构架，而14代酷睿处理器将首次使用3D封装技术。并且会率先发布移动版，桌面版在移动版正式发布会才会亮相。在产品的介绍上英特尔表示3D封装技术以移动版的14代酷睿处理器为主。

在会上英特尔表示未来的15和16代酷睿处理器也将使用3D技术进行封装。

在展示的架构中，英特尔的CPU、GPU以及SOC部分将更加独立，基本上可以认为是将这三款新品通过3D封装技术封装在一块处理器上。CPU部分将采用7nm工艺，而GPU部分目前尚无定论，可能会采用台积电的5nm或者3nm工艺。不过英特尔表示酷睿14将采用台积电5nm工艺，未来可能会采用3nm工艺。

对比即将在今年9月发布的13代酷睿处理器，14代酷睿处理器的图形处理能力会有很大的提升，最高提升至192个EU，借助DDR5内存的充足带宽，可以充分释放核显的性能，满足游戏、图形处理等工作的流畅运行。

欢迎关注智八斗网官方微信：智八斗（ZBDTVcom) 专注消费领域原创短视频，精选最热科技资讯。