不挤牙膏了 高通骁龙8 Gen2将在11月发布

高通将在11月15日-17日在美国夏威夷举办高通骁龙峰会，届时将公布全新的旗舰芯片骁龙8 Gen2。

最近两年骁龙旗舰芯片性能提升只进行了小幅度的提升，由于采用三星工艺后，发热大的问题频繁遭到吐槽，不过这次的骁龙8 Gen2会有所改善。

根据数码博主@i冰宇宙的消息透露，骁龙8 Gen2的性能会有较大的提升，相比骁龙8 Gen1，CPU性能提升10%、GPU性能提升20%、AI性能提升50%。面对联发科的步步蚕食，高通也预感到不能在挤牙膏了。

而广受诟病的发热问题，此次骁龙8 Gen2将重新让台积电负责加工，这个致命问题得到好转，据悉此次的芯片发热问题明显改善。

目前各大厂商正在对骁龙8 Gen2芯片进行测试和调校，目前已经有一些厂商的手机已经入网，就等芯片正式发布会开启预热和宣传。

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