骁龙8 Gen 3或在年底发布 三星无缘代工

近日，数码博主@数码闲聊站爆料，高通年底发布的骁龙Gen 3芯片依旧使用台积电N4P工艺代工，这预示着三星将无缘骁龙Gen 3芯片。

根据爆料，台积电的N4P工艺和N5工艺相比，性能提升11%，能效提升22、并且晶体管的密度也能提升6%。

并且N4P工艺在设计规则、设计基础设施、模拟程序、ID等方面能够降低工艺的复杂性，有效缩短周期，加快了芯片晶圆的生产速度。并且在性能、功率和芯片面积上也具有一定的优势。

高通为何不选择台积电3nm工艺，有业内人士认为，目前4nm工艺根据5nm的制程工艺进行改良，技术上相对成熟，并且生产成本也相对可控，对于高通来说采用4nm工艺更加保险。

据悉，骁龙8 Gen 3将会采用1+5+2核心配置，比起骁龙8 Gen 2多出一颗能效核心，能效提升20%，预计在今年11月发布。

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