八斗快报 2019MWC各大厂商携最新黑科技而来

　　八斗快报20190227期；2019MWC世界移动通信大会上，OPPO、高通、华为、英特尔、一加等各大厂商携最新黑科技而来。

　　中国智能手机厂商OPPO在巴塞罗那举办了2019 OPPO创新大会，不仅正式展示了OPPO旗下首款5G手机，同时还宣布将会在2019年与全球四家运营商合作，正式启动OPPO 5G登陆行动，将会在2019年上半年推出量产5G手机终端，而OPPO最新研发的10倍混合光学变焦技术也将在2019年春季投入市场实现商用。除此之外，海外社交平台上曝光了一组疑似OPPO折叠屏手机的渲染图，与三星Fold的设计造型不同，OPPO折叠屏手机采用了背部单折叠设计，整块屏幕向后折叠之后，它就变成了一部正反都是屏幕的双屏手机.

　　高通发布了一些与移动芯片组和 5G 基带（调制解调器）相关的未来产品公告，其中就包括集成 5G 基带的首款芯片组。 为适应当下的市场环境，简化厂商的开发过程，高通提供了围绕骁龙 855 SoC + 独立的 5G 基带的解决方案。尽管产品更加灵活，但这种分体式设计，在功耗上仍有进一步优化的空间。虽然高通没有透露确切的芯片组名称，但确实给出了一个重要的提示但它确实给了我们一个很大的提示 —— 首款集成 5G 基带的 SoC，将于 2020 年面世。

　　为了打造极简5G，华为正式发布全球首款5G 基站核心芯片——天罡芯片，本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，从千分之一丢包率到现在实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

　　英特尔在世界移动通信大会上提供了有关XMM 8160当前开发进度的简要进展报告，明确表示它仍然在处理硬件相关事宜，并也将依靠合作伙伴把5G解决方案推向市场。英特尔采用这些部件的方法与其重要的5G竞争对手略有不同。虽然高通正准备将其第二代和第三代5G组件发货给合作伙伴，但英特尔仍在努力组建一个完整的5G系统，这意味着其客户——特别是苹果——可能需要等待2020年初的产品发布时间。英特尔多年来一直致力于自己的毫米波工程，所以它并不是从零开始，我们也没有理由怀疑它的5G部署会遭遇进一步的推迟。

　　一加将展出搭载骁龙855旗舰芯片的5G手机，也将在MWC现场连通5G网络，参会者可以使用一加5G手机体验云游戏等5G应用场景。在MWC现场，参会者可以看到一加模拟出未来5G云游戏的场景：从前的大型游戏只能在PC端实现，但在模拟场景中，玩家只需要一部智能手机和一个游戏手柄，就可以随时体验了。并且在强大的云处理技术下，这类大型游戏可以在无需下载的情况下，实现高清的画质和极低的延迟都不是问题。作为极具创新性的新一代移动通讯技术，5G是2019年通讯行业最热门话题。

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