英特尔计划通过堆叠纳米片晶体管 来大幅提高芯片中晶体管的数量

目前手机芯片的制程工艺已经达到了5nm这一突破,随后的3nm甚至1nm都是一个非常巨大的挑战,这些nm级参数越小,代表着单位面积上容纳的晶体管数量就越多。不过这些数量总会限制于平铺在硅晶片上晶体管的体积,一旦晶体管体积到达了可以缩小的临界值,那么是否意味着芯片..
https://www.zbdtv.com/bdkb/content/show/id/630.html 2020-12-30