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芯片肥肉都想吃 电装入股台积电日本工厂
2月16日消息,近日,台积电、索尼和日本电装宣布,电装将以3.5亿美元正式入股日本尖端半导体公司,而台积电正是该公司最大的股东,通过此次投资,电装将持有其10%的股份。这意味着电装正是入股台积电位于日本熊本县的芯片晶圆工厂。
为了应对日益增长的芯片需求,日本尖端半导体公司计划于2022年在日本建设晶圆工厂,并在2024年投入生产,除了引入22/28纳米工艺的生产线外,台积电将12/16纳米芯片的生产线投入其中,从而增强其竞争力。月产能提高至可以生产出55000片12英寸的晶圆片。
官方表示,在日本政府的支持下,熊本工厂的总投资支出约为86亿美元,可以直接创造出1700个高科技的工作岗位。
日本电装公司是著名的全球移动出行供应商,主要为汽车开发技术组建,同时投资热能、动力总成、移动出行、电气化和电子系统等设施。
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