苹果已经开始量产M2芯片 或将于9月由Mac新品搭载上市

苹果在今年的春季新品发布会上，出人意料的将M1芯片下放到了iPad Pro上。自此苹果已经将一款芯片同时应用于桌面端和移动端，而且面对的是iPad OS和Mac OS两套系统。苹果M1芯片完全是基于ARM架构的自主研发产品，其目的不仅是为了去英特尔化，更是给了未来彻底连接苹果各个产品之间的纽带。

随着今年AMD和英特尔都发布了自家新一代的处理器，本来没有任何关系的苹果自从拥有了自己的Mac端处理器之后，也开始被更多人关注这个刚入场就可以媲美英特尔和AMD轻量级处理器的选手。据外媒报道，目前苹果的下一代M系列芯片已经开始投入量产，这款名为M2的芯片将继续由台积电代工。

据业内人士表示，M2芯片将会采用台积电的5nm+技术生产，而且对于内核的升级也不是此前传闻的8个，而是12个。主频达到了3.2GHz，并且新的GPU将会至高有16GB的存储规格。这些芯片将会在7月陆续交付苹果，并有可能在9月苹果的秋季新品发布会上随着27英寸的iMac和14英寸，16英寸的MacBook Pro亮相。

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