骁龙8 Gen 3或在年底发布 三星无缘代工

近日,数码博主@数码闲聊站爆料,高通年底发布的骁龙Gen 3芯片依旧使用台积电N4P工艺代工,这预示着三星将无缘骁龙Gen 3芯片。根据爆料,台积电的N4P工艺和N5工艺相比,性能提升11%,能效提升22、并且晶体管的密度也能提升6%。并且N4P工艺在设计规则、设计基础设施、模..
https://www.zbdtv.com/bdkb/content/show/id/1775.html 2023-02-23

三星IBM联合VTFET芯片构架 能耗减少85%

12月17日消息,三星和IBM宣布推出了全新的半导体设计——使用垂直晶体管构架的垂直传输效应晶体管——VTFET。两家公司表示,和原本的缩放鳍式场效应晶体管 (finFET)相比,全新的构架可以将能源消耗减少85%,此外三星还公布了一项用于IBM服务器芯片的生产计划,将采用5nm..
https://www.zbdtv.com/bdkb/content/show/id/1327.html 2021-12-17

放弃“纳米制程”,Intel CPU 10nm变7、7nm变4

如果说Intel在工艺技术指标上是最强的,应该没有人会反对。但眼看台积电已在3nm工艺上跃跃欲试,Intel还在10nm徘徊,单从字面意义上来看,Intel的进度似乎已经完全落后于对手。但事实上,Intel10nm晶体管的指标其实已经达到了台积电7nm的水平。或许是意识到自家工艺命名..
https://www.zbdtv.com/bdkb/content/show/id/1015.html 2021-07-27

英特尔计划通过堆叠纳米片晶体管 来大幅提高芯片中晶体管的数量

目前手机芯片的制程工艺已经达到了5nm这一突破,随后的3nm甚至1nm都是一个非常巨大的挑战,这些nm级参数越小,代表着单位面积上容纳的晶体管数量就越多。不过这些数量总会限制于平铺在硅晶片上晶体管的体积,一旦晶体管体积到达了可以缩小的临界值,那么是否意味着芯片..
https://www.zbdtv.com/bdkb/content/show/id/630.html 2020-12-30